R&D 현황 점검하고 임직원 격려
이재용 삼성전자 회장이 11월 28일 경남 창원시 진해구 해군사관학교에서 열린 '제139기 해군사관후보생 임관식'에 참석하고 있다. 연합뉴스
[서울경제]
이재용 삼성전자 회장이 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문 사업장을 방문해 연구개발(R＆D) 현황을 점검한다.
22일 재계에 따르면 이 회장은 이날 기흥·화성에 위치한 반도체 사업장을 방문할 예정이다. DS부문의 차세대 연구개발(R＆D) 단지인 'NRD-K'를 비롯해 메모리, 파운드리 사업장을 두루 살펴볼 것으로 알려졌다. 지난 15일 미국 출장을 마치고 귀국한 뒤 약 일주일 만에 국내 사업장을 방문하는 것이다.
이 회장이 방문하는 기흥캠퍼스는 1983년 2월 도쿄선언 이후 삼성전자가 반도체 사업을 본격적으로 시작한 상징적인 곳이다. 1992년 세계 최초로 64Mb D램을 개발하고, 1993년 메모리 반도체 분야 1위 등을 이뤄낸 반도체 성공 신화의 산실이다.
특히 이 회장이 집중적으로 둘러볼 예정인 NRD-K는 메모리, 시스템반도체, 파운드리 등 반도체 전 분야를 아우르는 연구 거점으로, 삼성의 반도체 기술 초격차를 이뤄낼 전진 기지로 꼽힌다. 이 회장은 이곳에서 근원적 기술 연구, 제품 개발과 인프라 구축 현황을 점검할 예정이다.
이 회장의 DS 사업장 방문은 최근 실적이 고공행진 중인 반도체 사업의 내년 전략을 점검하고 임직원들의 사기를 진작하기 위해서다. 삼성전자 반도체 사업은 3분기 고대역폭메모리(HBM)과 범용 D램 업황이 호조를 맞으며 상승 그래프에 진입했다. 증권가에서는 삼성전자 메모리사업부 영업이익이 상반기 약 6조 3500억 원에서 하반기 23조 원 이상으로 크게 늘어날 것으로 보고 있다. 일부 증권사는 반도체 호황에 힘입어 삼성전자의 내년 연결 기준 영업이익이 100조 원이 넘어설 것이라고 전망했다.
삼성전자는 엔비디아 측으로부터 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'에 대해 높은 평가를 받으며 내년 엔비디아에 HBM4 공급도 순항하고 있다. 최근 엔비디아가 독자적으로 표준을 추진하고 있는 LPDDR D램 기반의 차세대 D램 모듈인 소캠2의 샘플을 경쟁사보다 먼저 공급하기도 했다.
적자 폭이 컸던 파운드리에서도 성과가 나오고 있다. 삼성전자는 올해 테슬라와 23조 원 규모의 파운드리 공급 계약을 맺은 데 이어 AMD의 2나노(㎚) 칩 파운드리 수주에도 가까이 다가섰다. 이 회장은 이달 미국 출장에서 테슬라와 AMD, 메타, 인텔, 퀄컴, 버라이즌 등 주요 빅테크 고객사 CEO들과 연쇄 회동하기도 했다.
