/엔비디아
엔비디아가 중국 인터넷 기업들로부터 200만개가 넘는 인공지능(AI) 칩 ‘H200’ 구매 주문을 받아 추가 생산을 준비하고 있는 것으로 전해졌다. 앞서 도널드 트럼프 미국 행정부는 이 칩에 대한 중국 판매를 허용한 바 있다.
로이터 통신은 31일(현지시각) 익명의 소식통들을 인용해 엔비디아가 중국 기업들로부터 올해 인도 조건으로 200만개 이상의 H200 주문을 받았다고 보도했다. 엔비디아의 H200 재고는 70만개 수준으로 전해졌다. 엔비디아는 H200 칩의 가격을 개당 약 2만7000달러(약 3900만원)로 정한 것으로 알려졌다. 8개 H200 칩으로 구성된 모듈 하나의 가격은 약 150만위안(약 3억1000만원)으로 예상된다.
엔비디아는 공급 물량을 맞추기 위해 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC에 추가 생산을 의뢰했다고 한다. 한 소식통은 H200 추가 생산은 내년 2분기부터 시작될 것으로 예상했다. H200은 TSMC의 4나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정을 통해 제작된다.
엔비디아 ‘호퍼’ 라인에 속하는 H200은 이 회사의 신형 ‘블랙웰’ 라인보다는 뒤처지지만, AI 분야의 고성능 칩으로 분류된다. 엔비디아는 그간 블랙웰과 2026년 하반기 출시가 목표인 차세대 AI 칩 ‘루빈’ 생산에 집중해 왔는데, 중국발 수요 증가로 H200까지 제작을 확대하게 됐다.
엔비디아에 200만개 이상의 H200 주문을 넣은 고객은 중국의 주요 인터넷 기업들이다. 그간 중극 기업은 미국 정부의 제재로 H200의 성능을 인위적으로 크게 낮춘 ‘H20’ 칩을 구매해 사용해 왔다. H200은 H20보다 성능이 약 6배 높다.
미국 정부의 판매 허용 방침에도 중국 정부가 반대로 H200 거래를 막을 수 있다는 점이 이번 거래의 불확실성으로 꼽힌다. 중국 당국은 첨단 외국산 칩이 자국 AI 반도체 산업의 발전을 늦출 수 있다는 우려 속에서 H200 수입 허용 여부를 검토 중이다.
