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첨단 기업의 생존전략
젠슨 황
인공지능(AI) 발전과 미·중 기술 패권 경쟁이 맞물리면서 글로벌 첨단 기업들의 시간표가 달라지고 있다. 출시 주기를 절반으로 줄이고, 그동안 손대지 않던 시장까지 파고들며 기술 주도권 확보에 사활을 건다. ‘선점하지 못하면 도태된다’는 위기감에 ‘더 빨리, 더 많이’가 생존 공식이 되고 있다. 속도전의 선두엔 엔비디아가 있다. AI 칩 시장을 독식하고 있는 엔비디아는 지난해 제품 업그레이드 주기를 2년에서 1년으로 단축하겠다고 발표했다. 지난해 3월 처음 공개한 AI 칩 ‘블랙웰’을 시작으로 ▶2025년 하반기 ‘블랙웰 울트라’▶2026년 하반기 ‘루빈’ ▶2027년 하반기 ‘루빈 울트라’ ▶2028년 ‘파인만’을 내놓겠단 계획이다. 2020년 ‘암페어’→2022년 ‘호퍼’→2024년 ‘블랙웰’로 이어진 흐름에 비해 신제품 공개 속도가 확실히 빨라졌다.
엔비디아를 바짝 추격 중인 미국 AMD도 마찬가지다. 지난해 말 AI 가속기 ‘MI300’을 공개한 후 올해 ‘MI350’를, 내년에 ‘MI400’ 시리즈를 차례로 공개할 계획이다.
정근영 디자이너
김양팽 산업연구원 전문연구원은 “이전엔 엔비디아가 AI 시장을 완전히 주도했기에 기업들이 2년 주기의 엔비디아 시간표를 기다릴 수밖에 없었다. 하지만 최근 AMD와 중국 기업 등이 빠르게 쫓아 오자 고객을 뺏길 수 있다는 위기감이 커진 것”이라고 설명했다. 약간의 성능 개선에도 곧장 신제품을 내놓는다는 의미다. 시장 점유율을 확대하기 위해 제품군을 확대하기도 한다. 애플은 지난해 AI 폰 시장에 뛰어들었고, 지난 2월엔 3년 만에 보급형 모델을 내놨다. 하반기에는 초슬림폰을, 내년에는 삼성이 먼저 시작한 폴더블폰 시장 진출도 예고했다. 스마트폰 시장이 포화 상태인 만큼 제품군을 늘려 신규 수요를 끌어내고 샤오미·오포 등 중국 업체도 견제하는 행보다.
다만 리스크도 있다. 엔비디아는 발열 문제로 지난해 9월 예정이었던 블랙웰 GB200 제품의 출시를 두 차례 지연했고, 애플은 예고했던 AI 기능을 충분히 구현하지 못해 일부 AI 서비스를 중단해야 했다. 업계에서는 “빨리 내는 것도 중요하지만, 완성도를 담보하지 못하면 브랜드 신뢰도가 오히려 깎일 수 있다”는 우려가 나온다.
AI 메모리 공급사인 한국 반도체 기업들도 속도전의 최전선에 올라타 있다. 엔비디아 AI 칩에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 공급사인 SK하이닉스와 삼성전자로서는 AI 칩 신제품이 자주 나올 수록 HBM 수요가 꾸준히 이어져 수익성을 끌어올릴 수 있다.
이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 “HBM 기술 선두에 서 있는 SK하이닉스는 제품 출시 주기가 짧아지면서 기술 리더십을 꾸준히 가져갈 수 있어 고객 ‘락인’(lock-in, 가둬두기) 효과를 기대할 수 있을 것”이라고 설명했다.
김우현 SK하이닉스 부사장도 “선도 업체와 협력하는 게 고객(엔비디아)이 리스크를 최소화할 전략이라, 고객 요구에 대응할 수 있는 리더(하이닉스)에겐 유리한 환경”이라고 말한 바 있다.
다만, 기술 경쟁에서 한 번 밀리면 따라잡기가 쉽지 않다. 엔비디아의 HBM3E 납품 테스트를 통과하지 못한 삼성전자는 HBM4에서도 경쟁사에 뒤처진 상황이 됐다.
이종환 교수는 “주기가 빨라지면 1위 기업이 그만큼 대규모 투자를 주도할 수밖에 없어 쫓아가는 기업들은 몇 배의 노력을 더 해야하는 싸움”이라고 말했다.
