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LG전자(066570)가 2년 만에 자체 반도체를 새로 개발해 선보인다. 인공지능(AI) 기능이 가전 사업의 성패를 좌우하자 향상된 칩 성능을 디딤돌 삼아 중국 등 경쟁사 대비 기술 우위를 확보한다는 전략이다. 새 반도체는 가전은 물론 미래 성장 동력으로 낙점한 휴머노이드와 스마트팩토리 사업에도 폭넓게 활용될 예정이다.

28일 업계에 따르면 LG전자는 자체 가전용 반도체 DQ-C2 칩 설계를 마무리하고 양산을 앞두고 있다. DQ-C2 칩은 LG전자가 개발한 세 번째 자체 반도체다. 생산은 세계 1위 반도체 위탁 생산(파운드리) 업체인 TSMC가 맡는다.

LG전자는 가전제품 성능을 극대화하기 위해 2022년부터 반도체를 자체 제작해 왔다. 2022년 나온 DQ-1 칩은 제품을 구매한 후에도 소비자가 온라인 연결을 통해 계속 제품 기능을 향상시키는 ‘업가전’에 적용됐다. 지난해 나온 DQ-C 칩은 ‘AI 가전 붐’을 타고 가전제품의 AI 기능을 강화하기 위해 개발됐다. 이번 DQ-C2 칩은 전작 대비 AI 구동을 위한 메모리 기능과 용량이 향상되고 로봇청소기 등의 복합 AI 연산을 지원하기 위해 중앙처리장치(CPU) 성능이 개선돼 한층 강화된 AI 성능을 지원한다.

LG전자가 새 반도체를 개발한 것은 AI 가전의 성능이 빠르게 고도화하면서다. 특히 미래 사업인 가정용 휴머노이드, 스마트팩토리에서도 자체 반도체는 선택이 아닌 필수로 자리 잡고 있는 추세다. LG전자는 로보티즈·한국과학기술연구원(KIST) 등과 휴머노이드 상용화를 위해 기술 협력을 진행 중이며 자체 연구개발(R&D)을 통해서도 가정용 휴머노이드를 개발하고 있다.

업계 관계자는 “LG전자가 휴머노이드 상용화까지 시간이 더 필요한 만큼 연구 단계부터 자체 개발한 칩을 쓰고 있다”면서 “이번에 개발된 새 반도체도 자사 휴머노이드에 탑재될 것을 고려해 만들어져 향후 휴머노이드용 반도체로 진화할 것”이라고 설명했다.

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허진 기자([email protected])