삼성전자가 9일(현지시간) 미국 뉴욕 브루클린 듀갈 그린하우스에서 열린 '갤럭시 언팩 2025' 행사에서 초슬림 대화면 폴더블폰 '갤럭시 Z 폴드7'을 공개했다고 10일 밝혔다. 갤럭시 언팩 2025에서 관람객이 '갤럭시 Z 폴드7'을 체험하고 있다. 사진 삼성전자
올해 초 갤럭시 S25 시리즈를 출시하며 전 모델 ‘가격 동결 승부수’를 띄웠던 삼성전자가 최근 선보인 폴더블(접는) 스마트폰 ‘갤럭시 Z 7’ 시리즈에선 모델에 따라 가격 인상에 차등을 뒀다. 일부 모델에 자사의 칩셋을 채택하면서다. 최근 스마트폰의 핵심 부품인 칩셋을 외부에서 조달해왔던 삼성의 고민이 반영됐다는 분석이다. ━
플립 동결, 폴드7만 가격 인상 왜?
10일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 열린 삼성전자 갤럭시 신제품 미디어 브리핑에서 관계자가 신형 폴더블 스마트폰 갤럭시 Z 폴드7 및 플립7을 소개하고 있다. 연합뉴스
삼성전자가 지난 9일 공개한 ‘갤럭시 Z 폴드7(폴드7)'은 전작 대비 14만9600원 오른 237만9300원(256GB)으로 책정됐다. 반면 같은날 공개한 ‘갤럭시 Z플립7(플립7)'은 148만5000원(256GB)으로 가격이 동결됐다. 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX) 부문장 직무대행(사장)은 “이번 제품들은 많은 혁신과 개선이 있었고 그에 따른 재료비나 비용 부담이 컸다”면서도 “폴더블폰 대중화를 위해 비용 상승을 내부적으로 흡수해 어렵게 가격을 결정했다”고 말했다.
노태문 삼성전자 DX부문장 직무대행(사장)이 9일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 '삼성 갤럭시 언팩 2025' 행사 직후 국내 기자간담회를 진행하고 있다. 사진 삼성전자
업계에선 두 제품의 상반된 가격 책정 배경으로 ‘애플리케이션 프로세서(AP)’에 주목한다. 칩셋이라고도 불리는 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 한다. 스마트폰 부품 원가에서 가장 높은 비중을 차지한다.
폴드7에는 S25 시리즈에도 탑재된 퀄컴의 ‘갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트’가 탑재됐다. 반면 플립7에는 삼성전자가 자체 설계하고 생산한 ‘엑시노스 2500’이 탑재됐다. 전작인 폴드6와 플립6에는 모두 동일한 퀄컴의 칩셋이 탑재됐다. 폴더블폰에 퀄컴이 아닌 삼성의 엑시노스가 탑재된 건 이번이 처음이다.
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엑시노스 탑재, ‘탈(脫) 퀄컴’ 시동 거나
김경진 기자
이원화된 칩셋 탑재는 삼성전자의 ‘탈(脫) 퀄컴’ 고민과 무관치 않다. 삼성전자는 올해 1~3월 스마트폰 AP 매입 비용으로 전년 동기 대비 37% 이상 늘어난 4조7891억원을 지출했다. 2월에 출시한 갤럭시 S25 시리즈에 퀄컴 칩셋을 전량 탑재해 비용 부담이 커진 탓이다. 지난해 기준 AP 매입 비용은 10조9326억원으로, 모바일경험(MX) 사업부의 연간 영업이익(10조6000억원)을 넘어섰다. 칩셋은 단가도 높고, 핵심 부품인 만큼 외부 의존도가 높을수록 가격 협상에서 불리할 수밖에 없다. 삼성전자 입장에서는 자사가 직접 설계하고 생산하는 엑시노스 칩셋을 사용하는 것이 더 유리한 까닭이다. 다만 그동안 성능과 수율(양품 생산 비율) 문제가 엑시노스 채택의 걸림돌로 작용했다.
결국 삼성전자가 이번 플립7에 한해 엑시노스를 채택한 것은 자체 AP 경쟁력 강화에 나섰다는 의미로 해석된다. 삼성전자 관계자는 “플립7에 탑재한 엑시노스를 내부적으로 테스트했을 때 배터리 사용 시간이나 NPU(신경망처리장치), AI(인공지능) 성능 모두 전작 대비 대폭 업그레이드됐다”며 “플립에 탑재하는 게 적절하다고 판단했고 소비자들의 만족도도 클 것으로 예상된다”고 말했다.
김영옥 기자
플립7에 엑시노스가 탑재된 점은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업부에도 의미가 크다. 엑시노스 2500은 삼성전자 파운드리가 3나노(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 공정으로 양산한 첫 스마트폰용 칩셋이다. 플립7에서 속도와 발열 제어 등 성능이 입증된다면 3나노 공정의 기술력을 대외적으로 인정받는 기회가 될 수 있다.