4조6000억원…55.94% 감소
매출 74조원으로 0.09% 줄어
재고 손실 충당금 반영 탓도
3.9조 자사주 매입 ‘주가 방어’
HBM 비중 확대가 ‘급선무’
삼성전자가 시장 전망치를 크게 밑도는 ‘올 2분기 성적표’를 받아들었다.
고대역폭메모리(HBM) 반도체의 부진과 미국의 대중국 제재에 따른 파운드리(반도체 위탁생산) 가동률 하락 등이 겹친 결과다. 하반기 반등을 노리는 삼성전자로서는 HBM 실적 확대가 급선무로 꼽힌다.
삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 4조6000억원으로 지난해 같은 기간보다 55.94% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 8일 공시했다. 매출액은 74조원으로 전년 동기 대비 0.09% 줄었다. 앞서 증권가가 예측한 매출 76조5000억원, 영업이익 6조4000억원을 크게 밑도는 수치다.
급격한 실적 하락의 배경에는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 계속된 부진과 함께 재고자산 평가 손실 충당금 반영이 있다. 재고자산 평가 손실 충당금이란 회사가 보유한 재고자산의 가치 하락을 예상해 하락분(손실)을 회계적으로 반영해두는 조치다.
업계에서는 DS 부문의 2분기 재고평가 충당금이 1조원에 달할 것으로 본다. 최근 수요가 급감한 낸드플래시, 올해 초부터 미국의 제재로 중국 수출이 막힌 HBM2·HBM2E 등 제품이 재고로 쌓여 있는 것으로 알려졌다.
삼성전자 역시 이날 공시 설명자료에서 “DS는 재고 충당 및 첨단 인공지능(AI) 칩에 대한 대중 제재 영향 등으로 전 분기 대비 이익이 하락했다”고 밝혔다. 지난해부터 분기마다 조 단위의 적자 행렬을 이어온 파운드리 사업부는 이번에도 고전을 면치 못했다.
특히 미국의 대중 제재 영향이 컸다. 첨단 AI 반도체의 중국 수출 규제조치가 이어지면서 하락한 가동률은 그대로 손실로 돌아왔다.
이 밖에 원·달러 환율 하락과 1분기 전사 실적을 견인한 갤럭시 S25 출시 효과의 둔화 등도 영향을 미친 것으로 풀이된다.
삼성전자는 하반기를 반등의 시기로 잡고 있다.
엔비디아의 유일한 대항마로 꼽히는 AMD의 최신 그래픽처리장치(GPU)에 HBM3E 12단 제품을 공급하고 있고, 엔비디아 등 HBM 평가도 진행 중이다. 파운드리 사업 가동률의 점진적 회복에 따른 적자 축소도 기대하고 있다.
그러나 온전한 재기를 위해서는 결국 HBM의 비중 확대가 필수적이다.
AMD에 HBM 공급을 시작하며 기술 수준에 관한 불안은 어느 정도 해소했지만, AI 반도체 시장 80% 이상을 차지하는 엔비디아의 생태계에 진입하지 못할 경우 한계는 뚜렷하다.
한편 삼성전자는 이날 실적 악화에 따른 주가 하락을 막기 위해 자사주 매입을 발표했다.
매입 규모는 3조9119억원으로 이 가운데 2조8119억원을 소각해 주가를 부양한다는 방침이다. 나머지 1조1000억원은 임직원 상여 등에 활용한다. 이날 삼성전자 주가는 전날 대비 0.65% 떨어진 6만1300원으로 마감했다.
삼성전자는 오는 31일 올 2분기 사업 부문별 세부 실적을 발표할 예정이다.
