경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습.연합뉴스
고대역폭 메모리(HBM) 필수 제조 장비인 TC 본더(열압착 장비) 납품을 두고 경쟁 중인 한미반도체와 한화세미텍이 SK하이닉스와 동시에 추가 공급 계약을 체결했다. 그동안 SK하이닉스와 한미반도체 사이에 불거진 갈등이 일단은 봉합국면으로 접어든 것으로 풀이된다. SK하이닉스는 공급사 다각화를 지속할 것으로 전망된다. 한미반도체는 SK하이닉스에 428억원 규모의 HBM용 TC 본더 장비 공급을 맺었다고 16일 공시했다. 한화세미텍도 같은 날 공시를 통해 SK하이닉스에 HBM용 TC 본더 장비를 공급하는 계약을 체결했다고 밝혔다. 공급 규모는 385억원이다. 다만 한화세미텍의 경우에는 부가가치세(VAT)가 제외된 공시금액으로, 세금을 포함하면 양사의 수주 규모는 비슷하다.
인공지능(AI) 붐이 일며 HBM을 제조하는데 핵심적으로 필요한 TC 본더의 중요성은 최근 커지고 있다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 식으로 만드는데, TC 본더는 고온과 압력을 활용해 웨이퍼 기판에 D램 반도체를 수직으로 쌓아 올리는 역할을 한다.
업계에서는 SK하이닉스의 TC 본더 신규 발주에 주목해왔다. SK하이닉스와 한미반도체 사이에 신경전이 벌어졌기 때문이다. SK하이닉스는 2017년부터 지난해까지 한미반도체로부터 TC본더를 독점으로 공급받아왔지만, 최근에 공급망을 다변화하려는 시도를 꾸준히 해왔다. 결국 지난 3월 두 차례에 걸쳐 한화세미텍으로 부터 TC 본더 15대를 총 420억원에 납품받는다는 계약을 체결했다. 이에 반발한 한미반도체는 SK하이닉스의 HBM 생산 라인에 상주하던 인력 50~60명을 철수하고, TC본더 가격 약 25%가량 인상을 요구했다.
이날 새로운 수주 계약이 체결되며 SK하이닉스와 한미반도체 사이의 관계는 일단 봉합되는 모습이다. 수백억 원 단위의 공급계약을 새로 맺은 것은 양사의 관계가 단절 없이 이어간다는 의미이기 때문이다. SK하이닉스 측은 “그동안 협상을 꾸준히 이어왔다”라며 “하반기 시장 수요에 따른 통상적 투자를 위한 발주”라고 설명했다. 새로 공급받는 TC 본더 장비는 최신 제품인 ‘HBM3E(5세대) 12단’에 활용되며 SK하이닉스 청주공장에 투입되는 것으로 알려졌다.
한화세미텍(왼쪽)과 한미반도체의 TC본더 장비. 사진 각사
업계는 이날 경쟁사 두 곳의 납품 소식이 한꺼번에 전해진 것에 주목하고 있다. SK하이닉스가 기존 공급사와의 관계를 유지하되, 다변화는 포기하지 않겠다는 의지를 내비친 것으로 해석되기 때문이다. 한미반도체가 그동안 요구해온 가격 인상이 이번에 이뤄졌는지에 대해서는 SK하이닉스와 한미반도체 모두 “비밀유지계약(NDA)에 따라 밝힐 수 없다”는 입장이다. 한 반도체 업계 관계자는 “한미반도체의 대당 가격이 올라갔거나, 혹은 한화보다 공급 대수가 더 많은 것으로 해석할 수 있다”라며 “어쨌든 비슷한 액수의 발주를 했다는 건 향후에도 SK하이닉스가 발주를 두 회사에 양분할 가능성이 높다고 볼 수 있다”고 말했다. 올해 신규 발주 계약 기준으로 한화세미텍이 납품하는 TC본더 장비 규모는 총 840억원가량으로 한미반도체 428억원을 앞서고 있다.
한편, 한미반도체와 한화세미텍 두 공급사 간 갈등은 장외로 번지고 있다. 이날 재계에 따르면 한미반도체는 아워홈에 올 12월까지인 급식 계약을 오는 6월 말까지만 유지하겠다고 고지했다. 아워홈을 한화가 전날 인수했는데, 바로 다음날 급식업체를 변경하겠다고 밝힌 것이다. 한미반도체는 지난해 12월 한화세미텍이 TC본더 장비 특허를 침해했다며 침해 금지 및 손해배상청구 소송을 제기한 상태다. 이에 한화세미텍은 최근 한미반도체의 TC본더 관련 특허의 효력을 상실시키는 무효 심판을 청구했다.
